由两步烧结法获得的机械性能增强的无压烧结碳化硅

耐火与石灰 ›› 2015, Vol. 40 ›› Issue (5): 48-50.

由两步烧结法获得的机械性能增强的无压烧结碳化硅

张世国

出版日期:2015-10-10 发布日期:2015-10-10

Online:2015-10-10 Published:2015-10-10

摘要/Abstract

摘要：

将两步烧结法（TSS）应用到涂覆有硼和碳的碳化硅无压烧结中。TSS-SiC的显微结构和机械性能与用普通热循环获得的烧结CS-SiC进行比较。TSS-SiC在2 050℃的致密度为97.7%，CS-SiC在2 200℃的致密度为97%。此外，TSS-SiC显示出更细微的显微结构和强化的机械性能。尤其是TSS-SiC的抗弯强度增加到556MPa，远远高于CS-SiC（341MPa）。

中图分类号:

TQ175.714

张世国. 由两步烧结法获得的机械性能增强的无压烧结碳化硅[J]. 耐火与石灰, 2015, 40(5): 48-50.

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